一、基板检测核心技术适配

1. 低相位差精准捕获技术

针对石英玻璃基板（尤其是光掩模基板）≤5nm 的超低相位差需求，PA-300 通过0.001nm 最小分辨率的光子晶体阵列检测单元，结合 520nm 绿光波段的双折射增强算法，可捕捉基板边缘与中心区域的相位差梯度变化，检测灵敏度较传统偏振光干涉法提升 3 倍。其斯托克斯分量同步采集技术，避免机械旋转部件导致的振动误差，确保 12 英寸基板全区域检测重复精度稳定在 σ<0.1nm。

2. 基板专属智能数显系统

•       分区数字化成像：PA-View 软件支持基板按 “有效区域 / 边缘区域 / 定位标记区” 自定义分区检测，实时生成彩色相位差热力图，红色预警区可精准锁定应力集中点（如基板切割痕附近），刷新速度 3 秒 / 次满足产线节拍要求。

•       应力 - 相位差联动解析：选配应力换算模块后，可直接将相位差数据转化为 MPa 级残余应力值，严格匹配 ASTME837 标准中 “光谱纯石英基板残余应力≤50MPa” 的要求，数据可一键导出至半导体工厂 LIMS 系统。

•       多尺寸自适应校准：针对 300mm 晶圆级基板，PA-300-XL 型通过 242×290mm 超大视野单次覆盖检测，配合自动拼接算法，消除传统分段检测的拼接误差；对 20×20mm 小型光掩模基板，可选 7×8.4mm 显微镜头实现微米级细节检测。低相位差检测仪

二、基板检测全流程标准契合

1. 国际 / 国标双重合规

2. 洁净室适配设计

设备采用无油化光学系统与防尘密封结构，符合 ISO 14644-1 Class 5 洁净等级要求，可直接部署于半导体前道检测区。GigE 接口支持远距离数据传输（最长 100 米），避免检测设备对洁净室气流的干扰。

三、典型基板检测应用场景

1. 半导体光掩模基板检测

•       检测对象：6-12 英寸圆形石英光掩模基板

•       核心需求：相位差均匀性≤3nm，边缘应力≤30MPa

•       PA-300 解决方案：采用 PA-300-L 型搭配真空吸附样品台，自动屏蔽基板表面尘埃干扰；通过软件内置的 “光掩模标准模板”，一键生成包含 “相位差均值 / 峰值 / 均匀度” 的检测报告，直接对接 SEMICON West 认证要求。

2. 智能手机盖板基板检测

•       检测对象：0.7-2mm 超薄石英盖板基板

•       核心需求：快速定位因热压成型导致的局部应力集中

•       PA-300 解决方案：启用 “快速扫描模式”，3 秒完成单块基板检测，配合自动对比功能，可同时显示 10 块基板的应力分布热力图，帮助工艺人员快速优化退火参数，不良率降低 40% 以上。

四、基板检测核心优势总结

1.       标准精准匹配：检测流程契合 SEMI 与 GB/T 双重标准，数据可直接用于国际供应链质量认证；

2.       智能数显提效：分区检测 + 自动预警 + 数据联动，将基板检测从 “全检耗时 3 分钟 / 片” 压缩至 “3 秒 / 片”；

3.       全尺寸覆盖：从 5mm 微型基板到 50cm 晶圆级基板，通过镜头与机型组合实现检测。

低相位差检测仪